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台湾特殊IC三雄旺 客户大追单
半导体应用需求持续成长，尤其是美国大型系统厂商、中国大陆厂商及各地新创厂商，这三种客户群对客制化芯片需求强劲，有助台湾特殊应用IC（ASIC）设计服务厂如台积电旗下创意、联电旗下智原，以及世芯等，中长期业绩成长可期。
业界人士提到，上述几家ASIC设计服务厂商各擅胜场，例如智原有包括智慧物联网、行业用、多媒体与消费性电子等多元应用案件；创意有AI与网通等方面委托设计（NRE）案件，还有固态硬碟（SSD）、现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）、无人机等量产案件；世芯先前有大陆CPU大厂订单，现在又有美国大型云端服务系统厂AI芯片订单挹注营运动能。
业内人士表示，ASIC设计服务厂商承接的案件，可分三大类，首先是大陆供应链去美化的客制化芯片需求，美中角力短期不见缓解，陆厂须积极开发替代芯片。
另外，因应云端运算与储存服务等需求大增，美国大型系统厂商在常规芯片外，也有足够财力与动机寻求更适合自家使用的客制化芯片。
第三是AI、物联网应用等新创公司发展方兴未艾，也会希望以更有特点的产品抢市。
智原近期股价表现相对亮眼，上周五（25日）股价攻上涨停，收272.5元新台币，创2001年7月以来新高价。智原去年营收80.85亿元新台币，为历史次高，每股纯益4.65元新台币，是2008年以来新高。该公司预期今年第1季淡季不淡，成长逾一成，全年逐季成长，可能年增逾五成。
业内人士认为，智原今年拥有晶圆代工产能取得优势，且客户端开案与量产动作积极，营运动能强劲。
另外，创意营收已连两年创新高，去年大赚超过一个股本，预期今年营收与获利都会持续增长。业内人士估计，该公司今年包括整体营收、NRE与量产业务，都将呈双位数百分比成长，本季业绩虽应会季减，仍将达历史次高水准，是史上最旺第1季。
至于世芯，去年业绩首度突破百亿元新台币大关。业内人士评估，该公司今年有美国大客户AI芯片大量出货加持，业绩增幅有望超过三成，续创历史新高。
世芯美国大客户案件是7纳米制程AI芯片，从去年第4季开始量产，今年第2季起大量出货，并可望延续到明年，另一北美AI新创客户案件则规划第2季底量产。业内人士估算世芯第2与第3季业绩将明显成长。
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3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日，但总给人一种只闻楼梯响，不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想像中还要复杂难解，也因此，部分半导体晶片商采用所谓的2.5D IC，或多个晶片垂直堆叠，即大家常听到的矽通孔（TSV）3D IC技术进行产品设计，这也使得相关EDA工具的市场需求量大增。 Mentor Graphics執行長Walden C. Rhines指出，3D IC距離商用化還有距離，這導致2.5D IC的存在時間將比預期還要更久。 附图 : Mentor Graphics执行长Walden C. Rhines指出，3D IC距离商用化还有距离，这导致2.5D IC的存在时间将比预期还要更久
1月16日消息，据台湾新闻媒体报道，日本的瑞萨科技15日与台湾的力晶半导体签约，将合作成立IC设计公司。新企业主要面向内存设计，以降低生产所带来的成本。 力晶与瑞萨新合资公司名为Vantel，预计2007年2月在东京正式成立，瑞萨将拥有35%的股份，力晶持有65%的股份，社长由瑞萨指派。 据悉，瑞萨是日本日立公司设立的电子产品厂，生产的半导体和微控制器销往全世界。力晶则是台湾最大的动态随机存取内存制造商。 近年台系动态随机存取内存厂与国际 半导体 大厂策略联盟的动作越发频繁。此前，曾有消息称茂德将成立专门从事影像感测组件(CMOS Image Sensor)IC设计公司，合作对象可能为Cypress。
10月18日，泉州2021年招商大会暨项目签约活动上，晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约，合同金额达716.3亿元。 据闽南网报道，晋江市集成电路封装测试产业园项目计划总投资120亿元，规划用地约300亩，将打造以渠梁封测项目为龙头，发挥同业虹吸效应，引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目，涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品，致力打造成全国重要的封装测试基地。
★国家大基金承诺投资1188亿元，IC概念股将持续受益 在3月15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。随着大基金持续发挥长期资金市场的作用，帮助半导体企业解决融资瓶颈，实现自主发展的同时更好地接轨国际，未来将会投资更多半导体企业，IC概念股将持续受益。 ★江丰电子：在溅射靶材领域填补国内空白 3月15日，江丰电子在互动易上表示，溅射靶材的品质要求高、行业认证壁垒高，行业集中度也很高，长期以来主要被日本、美国的
中国上海，2016年9月23日讯 恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称 恩智浦 ）今日宣布与工业与信息化部人才交流中心携手，在上海举办为期两天的 国际前沿技术应用中国行 车联网时代的电子前沿技术 主题培训活动。本次培训旨在提高我国集成电路行业专业人才的整体技术水平，促进行业专业方面技术人才知识更新。 日前，恩智浦与工信部人才交流中心签订了战略合作框架协议，支持中国本土半导体人才培育，此次培训则是该合作框架下的一项重要举措。工信部人才交流中心主任王希征及副主任李宁、工信部电子司集成电路处处长任爱光、上海市经济与信息化委员会人事教育处处长张玥、上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷、恩智浦大中华区总裁郑力等领导出席了本次活
当陆资挡不住，目前争议焦点是该不该开放IC业？为保持台湾在全球市场的优势，开放成为选项，未来则应积极思考监管的防火墙和技术升级。 三月中的台北还是乍暖还寒，但同时在广东深圳联发科的客户大会上，却是水泄不通，异常的温暖。 联发科在此发表了首颗高阶十核心“曦力X20”，以及进阶版的X25晶片，宣告从中低阶进军高阶市场，决战高通。包括联想、中国魅族科技、中国电子制造商TCL、中国手机品牌Vivo、小米等六百多家手机品牌厂商、模组厂，全力参与支持。 拿下中国一半手机晶片市场的联发科，成为全世界第三大、台湾第一大IC设计业者，占台湾IC设计业产值的七成，联发科就是国家代表队。 准行政院长林全五月上任后，第一个重要政策
摘 要： 采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，设计以射频技术为核心，以单片机为控制器的IC卡读写器在公交自动收费系统中的应用。制作的IC卡读写器能轻松实现制卡、售卡、自动收费等功能，具有安全、实用、方便、快捷、可靠性高的特点，解决了城市公共交通服务行业既频繁又琐碎的收费管理问题，有广泛的应用前景。 关键词： 单片机 非接触式IC卡 读写器 一、IC卡读写器概述 目前经常接触到的IC卡有两种：接触式的和非接触式的IC卡。接触式的IC卡通过机械触点从读写器获取能量和交换数据；非接触式IC卡通过线圈射频感应从读写器获取能量和交换数据，所以又称射频卡。目前在社会上常见的是接触式IC卡。
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。 本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链所有的环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。 据悉，本届ICCAD会议、展览总面积近2万平方米，大会分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分。来自工业与信息化部、广州市人民政府、中国半导体行业协会和其他省市有关领导、“核高基”科技重大专项总体专家组
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