BGA推拉力测验机 国产主动推拉力测验机
一台高精度的推拉力测验机,测验方法有破坏性、非破坏性,适用于 IC封装、光通讯器材封装、LED 封装、CCM 器材封装、智能卡器材封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研讨运用。科准测控推拉力测验机供给各种推力、拉力的测验模组,测验固定治具,以及各种钩针 Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer),以契合各种测验需求。大的推力为 200Kg,大的拉力为 20Kg,X/Y 渠道的大移动间隔为为 100mm,Z轴的大移动间隔为 60mm。
2、金球推力测验精度:金球推力传感器量程0-500G,测验精度±0.25%;
3、晶片推力测验精度:晶片推力传感器量程0-20KG,测验精度±0.25%;
11、机器自带电脑,windows操作系统,软件简略易操作,显现屏可一次显现10组测验数据及力值散布曲线;并可实时导出、保存数据;
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